Kerámia elektrosztatikus tokmány

A félvezető gyártási folyamatok, különösen az ostyafeldolgozás vákuumkörnyezetben zajlanak, és a mechanikusan szorító ostyák 

bizonyos kockázatokat. Ha az erő a befogási pontra összpontosul, a rideg szilícium lapkák apró szilánkokat dobhatnak ki, ami komoly károkat okozhat az ostyagyártásban.

Ebben az esetben jobb választás a kerámia elektrosztatikus tokmány, amely elektrosztatikus erővel rögzíti az ostyát. Az elektrosztatikus erő egyenletesen hat az ostyára, így az ostya laposan rögzíthető, javítva a folyamat pontosságát.

A vonatkozó kutatási dokumentumok szerint a kerámia elektrosztatikus tokmány erősebb szívással rendelkezik, mint a többi elektrosztatikus tokmány. Például a kerámia elektrosztatikus tokmány sokkal erősebb szívással rendelkezik, mint a PET fólia elektrosztatikus tokmány.

Kerámia tokmány általában nagy teljesítményű kerámia anyagokból készül, mint például Al2O3, AlN vagy SiC, amelyek nagy hőállósággal, szigeteléssel és korrózióállósággal rendelkeznek. A porózus SiC kerámia tokmány nemcsak szélsőséges hőmérsékleten stabil, hanem hatékonyan meggátolja a kerámia E-tokmány a kémiai reagensek és a plazmamaratás miatti lebomlását is a gyártási folyamat során.

Hőmérséklet szabályozás: A kerámia anyagok magas hővezető képessége és stabil termikus tulajdonságai lehetővé teszik, hogy az alumínium-oxid kerámia vákuumtokmány hatékonyan szabályozza a hőmérsékletet, ezáltal optimalizálja a hőmérséklet eloszlását a folyamat során.

Vákuumos alkalmazkodóképesség: A kerámia elektrosztatikus tokmány vákuumos környezetben használható, különösen alacsony nyomású és nagy pontosságú maratási folyamatokban.

Alacsony részecskeképződés: A porózus SiC Ceramic E-tokmány sima felülettel rendelkezik, amely csökkentheti a részecskék szennyeződését az ostya rögzítése során, és javíthatja a termék kihozatalát.

Alkalmazás: Főleg félvezetőgyártásban használatos, levehető kerámia elektrosztatikus tokmány, amely precíz pozicionálást és stabilitást biztosít, ami nagyon hasznos litográfiához, maratáshoz és más félvezető lapkák feldolgozásához. Gondoskodjon arról, hogy az ostya sértetlen legyen a feldolgozás során, és javítsa a chipgyártás minőségét.

VeTek SemiconductorKerámia E-tokmány gyártóüzemek: