Milyen vékonyra lehet szilícium ostyát készíteni a Taiko eljárással?

Mi a Taiko folyamat?

A Taiko eljárás egy ostya vékonyítási technológia, amely az ostya szélét hígítatlanul hagyja, és csak az ostya középső részét vékonyítja. Ez lehetővé teszi, hogy az ostya középső része rendkívül vékony vastagságot érjen el, miközben az ostya széle megőrzi eredeti vastagságát.

Miért használja a Taiko eljárást?

Ahogy a fenti ábrán is látható, a hagyományos vékonyítási eljárás az egész ostyát elvékonyítja, aminek következtében az ostya teljes szerkezete nagyon sérülékennyé válik, a gyártási folyamat során rendkívül sérülékennyé válik, és túlzott vetemedést okoz, ami nem kedvez a későbbi gyártásnak. A Taiko eljárás az egész ostyát nagyobb mechanikai szilárdságot biztosít, ami tökéletesen megoldja ezt a problémát. Miért hívják Taiko folyamatnak? A Taiko eljárás a japán Disco cég által feltalált eljárás. Nevének ihletője a japán Taiko dobból (Taiko dob) származik, amelynek vastag szélei és vékonyabb középső részei vannak, innen a név.

Mi az a minimális vastagság, amelyre a Taiko eljárás hígíthat?

A fenti kép egy 8 hüvelykes, 50 um vastag ostya hatását mutatja. A cikk második képe egy 12 hüvelykes ostya hatását mutatja, amelyet 50 um-ra vékonyítottak.

-------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- --------

A VeTek Semiconductor egy professzionális kínai gyártóSiC ostya,Ostyahordozó,Ostyahajó,Ostya Chuck. A VeTek Semiconductor elkötelezett amellett, hogy fejlett megoldásokat kínáljon különféle SiC Wafer termékekhez a félvezetőipar számára.

Ha felkeltette érdeklődését ostyatermékeink, kérjük, forduljon hozzánk bizalommal.Őszintén várjuk további konzultációját.

Mob: +86-180 6922 0752

WhatsAPP: +86 180 6922 0752

E-mail: anny@veteksemi.com