Termikus permetezési technológia MLCC kondenzátor

Vetek semiconductor’s new technology-termikus permetezési technológia MLCC kondenzátorokjó minőségűek, versenyképes áron.

Az alábbiakban a termikus permetezési technológia látható:

1. A termikus permetezési technológia hatékonyan javíthatja a tégely magas hőmérsékleti ellenállását. Az MLCC kondenzátor anyagok szinterezési folyamatát általában magas hőmérsékletű környezetben végzik, és a tégelynek képesnek kell lennie rendkívül magas hőmérsékletnek ellenállni deformáció vagy teljesítményromlás nélkül. Magas olvadáspontú anyagok, például alumínium-oxid, cirkónium-oxid stb. rétegének a tégely felületére szórásával a termikus permetezési technológia jelentősen javíthatja a tégely magas hőmérsékleti ellenállását, és biztosítja, hogy stabil és megbízható teljesítményt tartson fenn magas hőmérsékleten. hőmérsékleti szinterezés.

2. A korrózióállóság fokozása a hőpermetezési technológiának is kulcsszerepe a tégelybevonatoknál. A szinterezési folyamat során a tégelyben lévő anyag korrozív vegyi anyagokat termelhet, ami korróziót okozhat a tégely felületén. Ez a korrózió nemcsak lerövidíti a tégely élettartamát, hanem anyagszennyezést is okozhat, ezáltal befolyásolva az MLCC kondenzátor teljesítményét. A termikus permetezési technológiával a tégely felületén sűrű korróziógátló bevonat alakítható ki, amely hatékonyan megakadályozza a korrozív anyagok erodálódását a tégelyben, meghosszabbítja a tégely élettartamát, és biztosítja az MLCC anyag tisztaságát.

3. A hőpermetezési technológia a tégely hővezető képességét is optimalizálhatja. Az MLCC kondenzátor anyagok szinterezési folyamata során az egyenletes hőmérséklet-eloszlás elengedhetetlen az ideális szinterezési hatás eléréséhez. A hőpermetezési technológiával nagy hővezető képességű anyagok, például szilícium-karbid vagy fém-kerámia kompozit anyagok bevonhatók a tégely felületére, hogy javítsák a tégely hővezető képességét, így a hőmérséklet egyenletesebben oszlik el a tégelyben. a tégelyt, ezáltal biztosítva az anyag egyenletes szinterezését és javítva az MLCC kondenzátor általános teljesítményét.

4. A termikus permetezési technológia a tégely mechanikai szilárdságát is javíthatja. A magas hőmérsékletű szinterezés során a tégelynek el kell viselnie az anyag súlyát és a hőmérséklet-változás okozta feszültséget, ami megköveteli, hogy a tégely nagy mechanikai szilárdsággal rendelkezzen. A tégely felületének termikus permetezésével nagy szilárdságú védőbevonat alakítható ki, amely növeli a tégely nyomószilárdságát és hősokkállóságát, ezáltal csökkenti a tégely használat közbeni károsodásának kockázatát, és javítja élettartamát és megbízhatóságát.

5. A tégelyben lévő anyagok szennyeződésének csökkentése is fontos szerepe a termikus permetezési technológiának. Az MLCC kondenzátor anyagok szinterezési folyamata során az apró szennyeződések befolyásolhatják a végtermék teljesítményét. Termikus permetezési technológia alkalmazásával a tégely felületén sűrű és sima bevonat alakítható ki, csökkentve az anyag és a tégely felülete közötti reakciót és a szennyeződések keveredését, ezzel biztosítva az MLCC kondenzátor anyagának tisztaságát és teljesítményét.