Vízszintes SiC lapkahordozó

VeTek Semiconductor’sVízszintes SiC lapkahordozó/A csónak olvadáspontja rendkívül magas (kb. 2700°C), ami lehetővé teszi aVízszintes SiC lapkahordozó/A csónak stabilan működik magas hőmérsékletű környezetben is deformáció vagy károsodás nélkül. Ez a tulajdonság különösen fontos a félvezető gyártási folyamatban, különösen az olyan eljárásokban, mint a magas hőmérsékletű izzítás vagy a kémiai gőzleválasztás (CVD).

AVízszintes SiC lapkahordozó/A hajó kifejezetten a következő szerepeket tölti be az ostyahordozók szállításában:

Szilícium ostya hordozó és tartó: A Horizontal SiC Wafer Boat főként szilícium lapkák szállítására és alátámasztására szolgál a félvezető gyártás során. Több szilícium ostya szilárdan egymásba helyezhető, így biztosítva, hogy jó helyzetben és stabilitásban maradjanak a teljes feldolgozási folyamat során.

Egyenletes fűtés és hűtés: A SiC magas hővezető képességének köszönhetően a Wafer Boat hatékonyan képes egyenletesen elosztani a hőt az összes szilícium szelet között. Ez elősegíti a szilíciumlapkák egyenletes melegítését vagy hűtését a magas hőmérsékletű feldolgozás során, biztosítva a feldolgozási folyamat konzisztenciáját és megbízhatóságát.

A szennyeződés elkerülése: A SiC kémiai stabilitása lehetővé teszi, hogy jól működjön magas hőmérsékletű és korrozív gázkörnyezetben, ezáltal csökkentve a szilíciumlapkák esetleges szennyeződéseinek vagy reagenseinek való kitettségét, biztosítva a szilíciumlapkák tisztaságát és minőségét.

Valójában a Horizontal SiC Wafer Boat egyedi termékjellemzőinek köszönhetően betöltheti a fenti szerepet:

Kiváló kémiai stabilitás: A SiC anyag kiváló korrózióállósággal rendelkezik a különféle kémiai közegekkel szemben. A korrozív gázok vagy folyadékok feldolgozása során a SiC Wafer Boat hatékonyan ellenáll a kémiai korróziónak, és megvédi a szilícium lapkákat a szennyeződéstől vagy sérüléstől.

Magas hővezető képesség: A SiC magas hővezető képessége elősegíti a hő egyenletes elosztását a hordozó folyamatban és csökkenti a hőfelhalmozódást. Ez javíthatja a hőmérséklet-szabályozás pontosságát a precíziós feldolgozás során, és biztosítja a szilícium lapkák egyenletes melegítését vagy hűtését.

Alacsony hőtágulási együttható: A SiC anyag alacsony hőtágulási együtthatója azt jelenti, hogy a SiC Wafer Boat méretváltozása nagyon kicsi a hőmérsékletváltozások során. Ez segít megőrizni a méretstabilitást a magas hőmérsékletű feldolgozás során, és megakadályozza a szilíciumlapkák deformációját vagy helybeli elmozdulását a hőtágulás miatt.

A Horizontal SiC Wafer Carrier alapvető fizikai tulajdonságai:

VeTek félvezető gyártó üzlet:

A félvezető chipek epitaxiás ipari láncának áttekintése: